Специалисты Сколковского института науки и технологий (Сколтех) разработали уникальный фотополимер с удвоенной теплопроводностью, предназначенный для использования в системах охлаждения микрочипов и в трехмерной печати корпусов микросхем. Об этом сообщила пресс-служба вуза.
В нашем случае фотополимер должен хорошо проводить тепло и не проводить электрический ток. Нам удалось не просто повысить, а удвоить его теплопроводность, при этом изоляционные свойства и прочность не пострадали. рассказал научный сотрудник Сколтеха Даниил Чернодубов
Новый материал демонстрирует удвоенную теплопроводность в широком диапазоне температур — от -270°C до +27°C. Это стало возможным благодаря добавлению в фотополимер 15–20% частиц нитрида бора, что существенно улучшило его теплопроводящие свойства.
Ожидается, что разработка позволит создавать корпуса микросхем непосредственно в процессе изготовления микрочипов с помощью 3D-принтера. Такой подход не только повысит эффективность систем охлаждения, но и удешевит производство электроники в целом.